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bsp;HBM(高带宽内存)2026年市场规模预计达120亿美元,同比增长95%,SK海力士、三星、美光三足鼎立,国产长鑫存储正在加速追赶。先进封装(CoWoS)产能瓶颈制约GPU出货,台积电2026年CoWoS产能翻倍仍供不应求。液冷散热方面,单机柜功率密度从20kW升至50kW,液冷渗透率从15%提升至45%。 &nbs
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发布时间:09:48:08
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